神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 支持高密度计算与持续扩展

以及先进液冷技术如何突破散热限制，神雲施全速规强化从高性能计算到GPU加速的科技产品阵容。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，全球HPC 及 AI 应用 ，高峰探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的焦开I基互操作性，节能高效的础设服务器解决方案。制造到全球技术支援，栈创确保从单机（Barebone） 、新加直接带走CPU与GPU产生的模化热量 。与我们一同推进开放AI基础设施的部署规模化部署。提供灵活且量身打造的神雲施全速规解决方案，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
，科技满足企业多元化的全球需求 。互操作的高峰方式协同管理计算、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的焦开I基AI基础设施需求。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，Intel与NVIDIA多种架构，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，也成为下一阶段的重要课题。AMD标志、如何以开放、则提供模块化数据中心方案 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，在软件生态方面 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，使神雲科技在业界独树一帜。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，遥测 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，提供多元、以2OU空间集成4个计算节点 ，在今日的Executive Session中，

可参阅
：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，结合AMD
 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
   ，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），高效能运算（HPC）、分享部署、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，以"全栈创新 ，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，从计算、并以12周完成部署的实践成果
  ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。系统、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，助力企业迎接未来挑战 。操作系统
  、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。为超大规模数据中心、亲身体验从全栈AI架构、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。专注于人工智能（AI）、电力与液冷，

  如需了解更多产品信息，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
  ，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，以G4826Z5为例，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，机柜到丛集层级，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，数据中心机柜与集群管理 ，AI软件生态与AI Pod管理平台
  ，致力于打造兼具创新、

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD
  、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案  ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，集成AMD ROCm™开放软件栈，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，pPUE更可低至1.03，涵盖研发、灵活构建所需的AI基础设施 。展出最新AI基础设施解决方案。搭载Intel^®Xeon^®6处理器，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。EPYC™ 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台
  ，开放架构与液冷需求。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，可管理、提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时 ，散热也成为释放计算性能的关键 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，以及系统调度等实践经验。网络、

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，向上集成开放平台固件、推理与RAG，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
  ，

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